LED球泡灯自动组装线中，灯板贴装与焊接是决定光源性能的核心环节。贴装前需完成焊膏涂布，通常采用钢网印刷将焊膏均匀涂布在铝基板焊盘上，焊膏厚度需根据灯珠尺寸和焊接工艺设定，偏差过大会导致虚焊或桥连。贴装头通过真空吸嘴拾取灯珠，视觉系统校正位置偏移后贴放到对应焊盘，贴装压力需控制在合理范围，压力过小会导致灯珠移位，过大则可能损伤灯珠。

焊接工艺以回流焊为主，灯板经过预热区、恒温区、回流区和冷却区。预热区使温度缓慢上升，避免热冲击导致灯珠开裂；恒温区让助焊剂充分活化，去除焊盘氧化层；回流区温度升至焊膏熔点以上，焊料熔融润湿灯珠电极与焊盘；冷却区使焊点快速凝固。炉温曲线需根据焊膏规格和灯珠耐温等级调试，峰值温度通常在230°C至260°C之间。

焊接后需进行在线自动光学检测，识别虚焊、短路、缺件或偏移等缺陷，超出公差范围的不良品由分拣机构自动剔除。不合格灯板可设置返修工位进行补焊或更换灯珠，返修时需控制加热温度和时间，避免邻近灯珠二次受热。

生产过程中应定期检查焊膏冷藏状态和时效，超出保质期不宜继续使用。钢网需每班次清洗，防止残留焊膏堵塞网孔。回流焊炉温区温度需定期校准，确保热电偶测量值与设定值偏差在合理范围内。